PI膜的特点

呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

聚酰亚胺胶带有什么用途

酰亚胺胶带是世界上的薄膜类绝缘材料，美国杜邦PI报价，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。酰亚胺胶带具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性、化学稳定性和阻燃性。能在-269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。

用途：

酰亚胺胶带主要应用于F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB(压敏胶带基材)、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电子元器件、汽车等电子电器行业。

Kapton薄膜是聚酰亚胺作为材料早开发的产品之一，这就是杜邦公司在20世纪60年代初发 展起来的Kapton薄膜，除了在美国俄亥俄州外还在日本与东丽公司合作设厂生产，2002年杜邦公司又投入9000万美元将Kapton的产量提高25%，目前总产量估计在6000 ~ 8000t。这是由均苯四酸二酐和4， 4一二苯 醚二胺在极性溶剂如DMAC、NMP等中缩聚，然后将得到的聚酰胺酸溶液在一个连续的钢带 上涂膜，干燥后再在300°C以上处理完成酰亚胺化。根据化学酰亚胺化方法，1968年杜邦发展了凝胶成膜法，将其用于单向和双向拉伸的薄膜上。

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